招聘人数：1 人
到岗时间：不限
性别要求：不限性别
婚况要求：不限婚况
岗位职责：1、根据市场/客户要求，负责领导团队开发设计符合产品性能的封装方案；
2、负责制造工厂各项目标的制定与实施并不断改善生产力；
3、负责新产品试产，制定产品工艺及质量控制相关流程的标准、品质标准控制的相关要求；
品质部以此为检验标准！4、负责产品生产过程中的工艺改进和成本分析和管控；
5、负责引进新封装技术，培养和提升制造工厂工程技术力量、团队管理；
任职要求：1、35岁—55岁，985/211院校毕业；
2、硕士或以上学历，半导体、微电子、电子信息工程专业优先；
3、良好的规划性和条理性，有项目管理经验更佳；
4、十年以上国内知名半导体封测工厂经验，精通半导体器件原理和测试模拟方法；
5、具工程管理、质量管理和成本控制等管理经验；
6、具有很强的执行力、分析能力和沟通能力善于运用不同的方法解决问题。工作地点：东莞塘厦镇、接受企业委外调动
注：条件不符者勿投。
职位发布者
电话：
0769****14999-8102
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联系我时就说是在 聊聘 上看到的
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